日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出16款采用eSMP系列超薄SMP（DO-220AA）封装的新型2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBSTrench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor整流器反向电压覆盖从45 V到200 V范围，3 A电流等级达到业内SMP封装器件最高水平，显著提高功率密度。

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日前发布的整流器2 A和3A器件正向压降分别为0.36 V和0.37 V，可降低商用和工业用高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管和极性保护二极管功耗，提高效率。器件还提供适于汽车应用的AEC-Q101认证版产品。

新型整流器最高工作结温达+175 °C，MSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020标准1级，LF最高峰值为+260 °C。器件符合RoHS标准，无卤素。Nordic

器件规格表：

器件型号
IF(AV)(A)
VRRM(V)
IF SM(A)
IF和TJ条件下VF
最大TJ(°C)
VF(V)IF(A)TA(°C)V2PL45L
2
45
50
0.36
2
125
150
V3PL45
3
45
80
0.37
3
125
150
V2P6X
2
60
50
0.51
2
125
175
V2P6L
2
60
50
0.45
2
125
150
V2PM6L
2
60
50
0.48
2
125
175
V3P6
3
60600.483
125
150
V3P6L
3
60
80
0.44
3
125
150
V3PM6
3
60
80
0.47
3
125
175
V2PM10L
2
100
50
0.58
2
125
175
V3PM10
3
100
80
0.58
3
125
175
V2PM12L
2
120
50
0.6
2
125
175
V3PM12
3
120
80
0.61
3125
175
V2PM15L
2
150
50
0.64
2
125
175
V3PM15
3
150
80
0.64
3
125
175
V2P22L
2
200
50
0.68
2
125
175
V3P22
3
200
60
0.7
3
125
175

新型TMBS整流器现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为八周。

TMBS是Vishay Intertechnology公司的注册商标。