MACOM高性能模拟产品部高级营销总监Marek Tlalka表示：“在通往10Weidmuller0G单模光纤和200G/400G并行光纤连接的快速发展进程中，MACOM为云数据中心实现宽带密度最大化提供所需的高性能、低功率光学组件，再次确立了MACOM在该领域的领先地位。MACOM的MATA-03820和MATA-03819 TIA系列产品，结合全面的无缝互操作MACOM组件，将帮助客户加速这一过渡进程。”

　　MACOM的MATA-03820和MATA-03819 TIA现已量产供货。

　　此外，MACOM向APD应用领域的客户提供MATA-03921TIA(倒装芯片封装)和MATA-03919 TIA(引线键合封装)的样品。

　　在2019美国圣地亚哥光纤通讯网络展览会及研讨会 (OFC 2019) 上，MACOM展示了面向100G、200G和400G应用的丰富PAM-4芯片组产品，包括MATA-03820和MATA-03819 TIA的客户模块应用展示以及200G/400G ROSA现场演示。