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大联大世平集团推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案

大联大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。

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图示2-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的方块图

此方案搭载的MKL16Z64VFT4 MCU采用Arm Cortex-M0+内核,具有多种灵活的低功耗模式,包括新的计算模式,该模式可通过将外围设备置于异步停止状态来降低动态功耗。在功能设计Cincon上,该方案可与世平开发的电竞鼠标、耳机方案做延伸开发应用,从而自定义Touch Pad功能。以Headset为例,可通过I2C Port将Touch Pad扫描到的数据传输到周边设备,从而实现歌曲播放/停止、歌曲切换、音量调整等功能。

图示3-自定义Touch Pad功能歌曲播放/停止

核心技术优势:

● 提供相关软硬件设计,供客户快速开发;

● 主流小型超低功耗微控制器QFN 48pin;

● 触控面板可感应距离0~10mm;

● 低功耗硬件触摸传感器接口TSI,量测Touch Pad无需额外挂载Touch Pad Driver IC,即可同时享有MCU与Touch Pad Driver IC功能来开发产品。

方案规格:

● 通过90nm TFS技术,针对低功耗对节能架构进行了优化;

● 超低功耗运行模式下功耗低于40μA/MHz;

● 具有完整状态保持与4.5μs唤醒功能,静态功耗低于2A;

● Cortex-M0 +处理器,运行频率高达48MHz;

● 内存选项128KB Flash和16KB RAM;

● 九种低功耗模式可供切换,对应应用场合提高MCU效能或降低功耗;

● 4通道DMA控制器,最多支持63个请求源;

● 低功耗硬件触摸传感器接口(TSI);

● QFN32(5x5mm)、QFN48(7x7mm)、LQFP(10x10mm)。

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