AR3012-BL3D
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AR3012-BL3D(Qualcomm)|买IC网-电子元器件代理
图片信息
基本资料:
零件型号:
AR3012-BL3D
制造厂商:
Qualcomm
技术规格:QUALCOMM IC
功能类别:高通无线通信芯片
点击此处下载AR3012-BL3D的原厂技术规格书(PDF文件)
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技术参数详情:
高通(Qualcomm)原厂型号:AR3012-BL3D
制造厂家名称: 高通(Qualcomm)
描述:Qualcomm IC BGA/QFN
系列:-
电流 - 输出:-
电压 - 电源:-
电压 - 负载:-
工作温度:-
安装类型:贴片
原厂器件封装:BGA
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